九游会j9

    チップパッケージの外観検査
    製品説明：
    パッケージ化された集積回路（IC）アセンブリに全自動光学検査を提供する。
    製品メリット：
    BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出。
    BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出